Preisanfrage zur PIU-PRINTEX Leiterplattenproduktion
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Fax:	Kein Fax
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Technische Spezifikationen:
Anfrageart:	Neuauftrag Folgeauftrag ohne technische Änderung

Leiterplattenbezeichnung:

Stückzahl auf Einzelprint bezogen:

Stück (zb. 1,10,100 für Mehrfachanfrage)

Lieferform:

Einzelteil Nutzen was preislich günstiger ist

Abmessungen:	mm x mm Maß des Einzelprints
oder	mm x mm Nutzenmaß

Kantenausführung:

gefräst geritzt gefräst und geritzt keine Vorgabe

Anzahl der Bohrungen am Einzelprint:

Materialart:	FR4	RO4350B
	P96 (Hoch TG)	IS620 (Hoch TG)
	IS410 (Hoch TG)	IS420 (Hoch TG+zyklenfest)
	ARLON 85N (Hoch TG)	Polyimid 50µm (Flexmaterial)
	CEM-1

Leiterplattendicke:

1,6 mm

andere mm

Kupfer-Endstärke:

35 µm

andere µm

Kupferstärke in der Bohrung:

>=20µm (Standard)

25µm

Lagenzahl:

einseitig

doppelseitig

Multilayer: Lagen

durchkontaktiert:

ja

nein

Lötstopplack:	standard grün	weiß	gelb	blau
	ohne	rot	schwarz
Lötstoppfolie, grün:	nein	einseitig	doppelseitig

Lötabdecklack (Bluemask):

nein

einseitig

doppelseitig

Bauteilaufdruck:

nein

einseitig

doppelseitig

Farbe:

weiß

gelb

blau

schwarz

rot

Karbondruck:

ja

nein

Lötoberfläche:	Kupfer	HAL verbleit	Entek Plus
	chemisch Zinn	HAL bleifrei
	chemisch Ni/Au	galvanisch Ni/Au Goldauflage µm

Technologie:	Mindest-Leiterbahnbreite .. mm bzw mil
	Mindest-Leiterbahnabstand mm bzw mil

Gelaserte Prototypenschablone (5 cm größer als LP):
	für eine Seite	für beide Seiten	nein
	120µm Edelstahl	150µm Edelstahl
	Anzahl der Pads pro Einzelprint:

Gelaserte Schnellspannschablone:
	für eine Seite	für beide Seiten	nein
	120µm Edelstahl	150µm Edelstahl
	Welches Spannsystem:
	Anzahl der Pads pro Einzelprint:

Produktionszeiten :

	8 Std.Service	1 AT	2 AT
	3 AT	4 AT	5 AT
	6-7 AT	8-10 AT	länger als 10 AT

Versandart:

	DPD	EMS	UPS
	Botendienst	Abholung

Bemerkungen:

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