Preisanfrage zur PIU-PRINTEX Leiterplattenproduktion

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Technische Spezifikationen:

Anfrageart:

Neuauftrag Folgeauftrag ohne technische Änderung
Leiterplattenbezeichnung:
Stückzahl auf Einzelprint bezogen: Stück (zb. 1,10,100 für Mehrfachanfrage) 
Lieferform: Einzelteil Nutzen was preislich günstiger ist
Abmessungen: mm x mm Maß des Einzelprints

oder 

mm x mm Nutzenmaß
Kantenausführung: gefräst geritzt gefräst und geritzt keine Vorgabe
Anzahl der Bohrungen am Einzelprint:
Materialart: FR4 RO4350B
  P96 (Hoch TG) IS620 (Hoch TG)
  IS410 (Hoch TG) IS420 (Hoch TG+zyklenfest)
  ARLON 85N (Hoch TG) Polyimid 50µm (Flexmaterial)
  CEM-1  
Leiterplattendicke: 1,6 mm andere mm
Kupfer-Endstärke: 35 µm andere µm
Kupferstärke in der Bohrung: >=20µm (Standard) 25µm
Lagenzahl: einseitig doppelseitig Multilayer: Lagen
durchkontaktiert: ja nein
Lötstopplack: standard grün weiß gelb blau
  ohne rot schwarz
Lötstoppfolie, grün: nein einseitig doppelseitig
Lötabdecklack (Bluemask): nein einseitig doppelseitig
Bauteilaufdruck: nein einseitig doppelseitig

Farbe:

weiß gelb blau schwarz rot
Karbondruck: ja nein
Lötoberfläche: Kupfer HAL verbleit Entek Plus
  chemisch Zinn HAL bleifrei  
  chemisch Ni/Au galvanisch Ni/Au Goldauflage µm
Technologie: Mindest-Leiterbahnbreite .. mm bzw mil
Mindest-Leiterbahnabstand mm bzw mil
Gelaserte Prototypenschablone (5 cm größer als LP):
für eine Seite für beide Seiten nein
120µm Edelstahl 150µm Edelstahl
Anzahl der Pads pro Einzelprint:
Gelaserte Schnellspannschablone:
für eine Seite für beide Seiten nein
120µm Edelstahl 150µm Edelstahl
Welches Spannsystem:
Anzahl der Pads pro Einzelprint:

Produktionszeiten :

  8 Std.Service 1 AT 2 AT
  3 AT 4 AT 5 AT
  6-7 AT 8-10 AT länger als 10 AT
Versandart:
  DPD EMS UPS
  Botendienst Abholung
Bemerkungen:

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